根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年下半年因IC厂库存水位偏低、智能手机进入销售旺季配资行情配资行情，加上AI需求持续强劲等因素，晶圆代工厂产能利用率并未如原先预期有所下修，部分晶圆厂第四季的表现更将优于第三季，已引发个别企业酝酿对BCD、Power等较紧缺制程平台进行涨价。
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